TGA是在程序控制溫度下，測(cè)量樣品的質(zhì)量隨溫度或時(shí)間變化而變化的技術(shù)。TGA 的核心是天平單元。我們的 TGA 儀器使用好的微量和超微量天平。利用三種可更換傳感器之一，TGA/DSC1 可同時(shí)測(cè)量熱流以及重量變化。由于采用模塊化設(shè)計(jì)，TGA/DSC1 是理想的人工或自動(dòng)操作儀器，可應(yīng)用于從生產(chǎn)和質(zhì)保到研發(fā)的廣泛用途。
技術(shù)參數(shù)：
TGA/DSC 1同步熱分析儀
溫度范圍：室溫 ...1100 °C 或 1600 °C
加熱： 室溫到1000 °C 2 分鐘
冷卻： 1100 ... 60 °C 8.8 分鐘
用戶(hù)接口：320x240 像素觸摸屏控制和免觸摸 SmartSens技術(shù)
? 高分辨率 – 對(duì)整個(gè)測(cè)量范圍的超微克分辨率
? 高效自動(dòng)化 – 非?？煽康淖詣?dòng)進(jìn)樣器能處理大理樣品
? 廣泛的測(cè)量范圍 – 大小樣品量均可測(cè)量
? 溫度范圍廣 – 分析樣品的溫度從環(huán)境溫度到 1600 °C
? 梅特勒-托利多超微量天平 – 依賴(lài)的天平技術(shù)
? DSC 熱流測(cè)量 － 同步測(cè)定熱效應(yīng)
? 密封單元 – 確保有一個(gè)定義的測(cè)量環(huán)境
? 聯(lián)用技術(shù) – 使用 MS 和 FTIR 分析逸出氣體
? 模塊化概念 – 量身定制的解決方案滿(mǎn)足當(dāng)前和以后的需要
