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廣電計(jì)量檢測(cè)集團(tuán)股份有限公司

ABM雙面對(duì)準(zhǔn)(BSV)光刻機(jī)

參考價(jià) 1500000
訂貨量 ≥1臺(tái)
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱上海螣芯電子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       號(hào)ABM350BSV
  • 所  在  地上海市
  • 廠商性質(zhì)代理商
  • 更新時(shí)間2025/3/11 22:05:32
  • 訪問(wèn)次數(shù)476
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上海螣芯電子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要為半導(dǎo)體、微組裝領(lǐng)域的客戶提供設(shè)備集成和技術(shù)咨詢服務(wù)。目前公司與眾多半導(dǎo)體企業(yè)及科研院所達(dá)成合作,擁有在半導(dǎo)體制造、微組裝領(lǐng)域等經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。螣芯科技產(chǎn)品涵蓋:

半導(dǎo)體工藝:紫外接觸式光刻機(jī)|ICP刻蝕機(jī)|RIE刻蝕機(jī)|晶圓鍵合機(jī)|涂膠顯影機(jī)|干法等離子去膠機(jī)| 磁控濺射設(shè)備|電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)臺(tái)|PECVD等離子沉積設(shè)備|ICP-PECVD感應(yīng)耦合等離子沉積設(shè)備等

半導(dǎo)體檢測(cè):晶圓AOI|AFM原子力顯微鏡|臺(tái)階儀|三維光學(xué)輪廓儀|掃描電鏡|薄膜應(yīng)力測(cè)試設(shè)備|光刻膠膜厚儀等

封裝工藝:環(huán)氧、共晶貼機(jī)|引線鍵合機(jī)|平行封焊機(jī)|共晶燒結(jié)爐|等離子清洗機(jī)|倒裝鍵合機(jī)等

封裝檢測(cè):X-ray 設(shè)備|推拉力測(cè)試機(jī)|氦檢漏儀|外觀檢測(cè)AOI設(shè)備|奧林巴斯顯微鏡等

     螣芯電子科技秉承為客戶提供高性價(jià)比技術(shù)產(chǎn)品方案,且不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)和提升服務(wù)品質(zhì),持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)服務(wù)。



貼片機(jī),鍵合機(jī),推拉力測(cè)試機(jī),等離子清洗機(jī),超掃顯微鏡,X光機(jī),光刻機(jī),刻蝕機(jī)等
產(chǎn)地 進(jìn)口
ABM雙面對(duì)準(zhǔn)(BSV)光刻機(jī)ABM350BSV
主要配置: 6”,8”光源系統(tǒng) 可支持2”,3”,4”,6”,8”(圓/方片)及碎片光刻(支持特殊工藝卡盤設(shè)計(jì)) 手動(dòng)系統(tǒng),半自動(dòng)系統(tǒng), 支持電源350-2000 Watt
支持深紫外近紫外波長(zhǎng)(可選項(xiàng))<1.84度; CCD或顯微鏡對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
ABM雙面對(duì)準(zhǔn)(BSV)光刻機(jī) 產(chǎn)品信息

ABM雙面對(duì)準(zhǔn)(BSV)光刻機(jī)

ABM雙面對(duì)準(zhǔn)(BSV)光刻機(jī)ABM350BSV

光學(xué)系統(tǒng)ABM雙面對(duì)準(zhǔn)(BSV)光刻機(jī)ABM350BSV

光學(xué)系統(tǒng)
  曝光時(shí)間調(diào)解器:0.1至999.9秒(可調(diào)節(jié)精度0.1s);
  365-400nm光強(qiáng)傳感及電源供應(yīng)控制電路及反饋閉環(huán);
  聲控功率警報(bào)裝置可防止系統(tǒng)功率超過(guò)設(shè)定指標(biāo);
  有安全保護(hù)裝置的溫度及其氣流傳感器;
  全景準(zhǔn)直透鏡光線偏差半角: <1.84度;
  波長(zhǎng)濾片檢查及安裝裝置;
  抗衍射反射功能高效反光鏡;
  二向色的防熱透鏡裝置;
  防汞燈泄漏裝置;
  配備蠅眼棱鏡裝置;
  配備近紫外光源,
     --220 nm 輸出強(qiáng)度 – 大約 8-10 mW/ cm2
     --254 nm 輸出強(qiáng)度 – 大約 12-14 mW/ cm2
     --365 nm 輸出強(qiáng)度 – 大約 18-20 mW/ cm2
     --400 nm 輸出強(qiáng)度 – 大約 30-35 mW/ cm2

主要配置:
  6”,8”光源系統(tǒng)
  可支持2”,3”,4”,6”,8”(圓/方片)及碎片光刻(支持特殊工藝卡盤設(shè)計(jì))
  手動(dòng)系統(tǒng),半自動(dòng)系統(tǒng),
  支持電源350-2000 Watt
  支持深紫外近紫外波長(zhǎng)(可選項(xiàng))<1.84度;
  CCD或顯微鏡對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

主要性能指標(biāo)::
  光強(qiáng)均勻性Beam Uniformity:
     --<±1% over 2” 區(qū)域
     --<±2% over 4” 區(qū)域
     --<±2.5% over 6” 區(qū)域
  接觸式樣曝光特征尺寸CD(深紫外DUV):0.35 um
  接觸式樣曝光特征尺寸CD(近紫外NUV): 0.5 um
  支持接近式曝光,特征尺寸CD:
     --0.8um 硬接觸
     --1um 20 um 間距時(shí)
     --2um 50um 間距時(shí)
  正面對(duì)準(zhǔn)精度±0.5um
  支持正膠、負(fù)膠及Su8膠等的厚膠光刻,特征尺寸:100um-300um
  支持LED優(yōu)異電流控制技術(shù)PSS工藝光刻
  支持真空、接近式、接觸式曝光
  支持恒定光強(qiáng)或恒定功率模式

關(guān)鍵詞:電源IC 顯微鏡
15700106413
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