常見的幾種非接觸式體積測量方案
- 激光輪廓測量儀即線激光掃描相機，它的工作原理是通過在特定時間內(nèi)測量一個截面的輪廓尺寸。在使用激光輪廓測量儀獲得物體體積數(shù)據(jù)時，需要使相機或物體以恒定速度移動，進行連續(xù)掃描，因此并不適合靜態(tài)測量。
- 場景光幕體積測量設備是通過光幕遮擋情況計算體積，在測量復雜形狀時精度比較受限。
- 3D視覺測量設備結合激光測量和3D視覺技術，通過三維重建算法生成高精度模型，適應復雜環(huán)境，提供高效、精準的測量解決方案。
3D視覺體積測量系統(tǒng)解決方案概述
邁爾微視基于3D視覺相機開發(fā)的體積測量解決方案，能夠高效捕捉物體的三維數(shù)據(jù)，并精確計算出物體的體積。該解決方案可在復雜環(huán)境中進行高效測量，不僅對單個物體精準測量，還支持同時獲取多個目標物體的三維數(shù)據(jù)。
核心優(yōu)勢
- 毫米級測量：精度可達到毫米級別，確保體積測量的高精準性。
- 毫秒級識別速度：能夠在極短的時間內(nèi)完成測量，極大提升了操作效率。
- 多目標物體測量：可同時捕捉多個物體的三維數(shù)據(jù)，實現(xiàn)高效批量測量。
系統(tǒng)組成
邁爾微視體積測量解決方案由高性能3D相機設備、先進的體積測量算法和靈活的軟件平臺組成，確保了測量過程的精準性和高效性。
- M系列3D相機：具備內(nèi)置算力，無需依賴外部CPU即可獨立運行，大幅提升了測量速度和精度。
- 3D體積檢測軟件：通過實時處理采集的三維數(shù)據(jù)，生成精確的長、寬、高和體積測量結果，并將數(shù)據(jù)即時反饋給上層控制系統(tǒng)。
- 即時反饋系統(tǒng)：相機采集圖像后，立即將體積檢測結果通過通訊接口上報，確保數(shù)據(jù)能夠快速應用于上層系統(tǒng)的自動化決策。
應用場景
邁爾微視3D視覺體積測量解決方案廣泛應用于物流倉儲、制造業(yè)和自動化生產(chǎn)線，幫助企業(yè)實現(xiàn)智能化、精細化管理。通過自動獲取物體的長、寬、高和體積信息，企業(yè)可以優(yōu)化庫存管理、提升運輸效率，并減少人工操作的誤差和成本。
3D視覺體積測量系統(tǒng)技術參數(shù)：
產(chǎn)品型號 | M4 Mega | M4 | M4 Lite | M4 Pro | M4 Pro 850 | M4 Pro Wfov |
激光器 | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 940nm VCSEL | 850nm VCSEL | 940nm VCSEL |
輸出 | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map | Depth & RGB & Amplitude Map |
深度分辨率(H x V) | 640×480px @ Max. 25fps，典型值 15fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 640×480px @ Max. 15fps，典型值 12fps |
深度視場角(H x V) | 81° x 61° | 81° x 61° | 81° x 61° | 81° x 61° | 81° x 61° | 108° x 82° |
RGB分辨率(H x V) | 1280×960px @ Max. 25fps，典型值 15fps | 1920×1080px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 無 | 1920×1080px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 1280×960px @ Max. 15fps，典型值 12fps | 1920×1080px @ Max. 15fps，典型值 12fps |
RGB視場角(H x V) | 86° x 55° | 88° x 56° | 無 | 88° x 56° | 86° x 55° | 120° x 80° |
RGB快門類型 | 全局快門 | 滾動快門 | 無 | 滾動快門 | 滾動快門 | 滾動快門 |
工作范圍 | 0.2~5m | 0.3~5m | 0.3~5m | 0.3~5m | 0.3~5m | 0.3-3m |
精度 | ±3mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±4mm+0.25%*depth | ±5mm+0.25%*depth |
平均功耗 | 6.8W @ 24VDC | 6.2W @ 24VDC | 5.5W @ 24VDC | 8.7W @ 24VDC | 8.7W @ 24VDC | 9.2W @ 24VDC |
尺寸(L x W x H) | 92mm×47mm×51mm | 88mm×47mm×47mm | 88mm×47mm×47mm | 95mm×80mm×41mm | 95mm×80mm×41mm | 95mm×80mm×41mm |
重量 | 449g | 333g | 333g | 428g | 428g | 428g |
供電 | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 2A | 24 VDC / 3A | 24 VDC / 3A | 24 VDC / 3A |
通訊接口 | 千兆以太網(wǎng)/CAN/2路I/O | 千兆以太網(wǎng)/CAN | 千兆以太網(wǎng)/CAN | 千兆以太網(wǎng)/RS485 | 千兆以太網(wǎng)/RS485 | 千兆以太網(wǎng)/RS485 |
防護等級 | IP67 | IP42 | IP42 | IP50 | IP50 | IP50 |
工作溫度 | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C | -20°C~60°C |
存儲溫度 | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C | -40°C~85°C |
軟件環(huán)境 | C / C++ / ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK | C/C++/ROS SDK |
操作系統(tǒng)支持 | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux | Windows7/8/10/11, Linux, Arm Linux |
使用環(huán)境 | 室內(nèi)/室外 | 室內(nèi)/室外 | 室內(nèi)/室外 | 室內(nèi)/室外 | 室內(nèi) | 室內(nèi)/室外 |
