隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用場景持續(xù)拓展，配套制造技術(shù)迭代升級進(jìn)程不斷加快，表面工程技術(shù)已成為半導(dǎo)體制造多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的核心支撐技術(shù)。與此同時，表面工程技術(shù)的創(chuàng)新突破，也持續(xù)推動半導(dǎo)體制造工藝的提質(zhì)升級。當(dāng)前，多種表面工程技術(shù)的復(fù)合應(yīng)用，以及對工藝精度、制造成本、環(huán)保性能的綜合優(yōu)化，正共同推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、自主化、經(jīng)濟(jì)化方向穩(wěn)步邁進(jìn)。
 

　　在半導(dǎo)體制造全流程中，表面工程技術(shù)可顯著提升材料的耐腐蝕、導(dǎo)電、潤滑、力學(xué)等核心性能，有效延長半導(dǎo)體元件使用壽命，強(qiáng)化產(chǎn)品市場競爭力。但當(dāng)前該技術(shù)在產(chǎn)業(yè)化落地過程中，仍面臨制造成本偏高、部分工藝環(huán)保性不足、易對基礎(chǔ)材料造成附加影響等行業(yè)共性痛點(diǎn)。鑒于此，中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會作為國內(nèi)表面工程領(lǐng)域權(quán)威學(xué)術(shù)組織，聯(lián)合在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域具備深厚科研積淀與行業(yè)影響力的北京工業(yè)大學(xué)以及無錫富島科技股份有限公司，共同組織“2026半導(dǎo)體表面工程技術(shù)應(yīng)用專題研討會”。本次會議將圍繞半導(dǎo)體制造領(lǐng)域表面工程技術(shù)的綠色制造、低成本化、自主可控等核心議題開展深度研討，為我國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域表面工程技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展搭建高水平產(chǎn)學(xué)研用交流平臺。歡迎表面工程行業(yè)內(nèi)從事半導(dǎo)體技術(shù)相關(guān)工作的高校、科研院所、企業(yè)的專家、學(xué)者及工程技術(shù)人員參會交流。
 

　　中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會定于2026年6月8—10日在江蘇省無錫市舉辦 “2026半導(dǎo)體表面工程技術(shù)應(yīng)用專題研討會”，現(xiàn)將會議相關(guān)事宜通知如下：
 

　　一、主辦單位
 

　　中國機(jī)械工程學(xué)會
 

　　二、承辦單位
 

　　無錫富島科技股份有限公司
 

　　北京工業(yè)大學(xué)
 

　　中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會
 

　　三、時間與地點(diǎn)
 

　　時間：2026年6月8—10日(8日全天報(bào)到)
 

　　地點(diǎn)：江蘇省無錫市(具體酒店 / 場館地址將在第二輪通知中另行公布)
 

　　四、論壇形式
 

　　本次論壇采用主旨報(bào)告+分論壇專題研討相結(jié)合的核心形式，同步設(shè)置技術(shù)與產(chǎn)品展示專區(qū)，配套開展新技術(shù)新產(chǎn)品發(fā)布、產(chǎn)學(xué)研用合作對接等專項(xiàng)活動。擬設(shè)置三大分論壇，具體方向如下：
 

　　A、半導(dǎo)體表面表征分析技術(shù)分會場
 

　　1.表面的形貌、成分與結(jié)構(gòu)分析；
 

　　2.電學(xué)與光電性能測試分析；
 

　　3.缺陷與可靠性評估的先進(jìn)表征方法；
 

　　4.原位表征技術(shù)在表面工程中的應(yīng)用；
 

　　5.光學(xué)與光譜表征技術(shù)；
 

　　6.理論計(jì)算與機(jī)器學(xué)習(xí)在表面工程技術(shù)的前沿探索。
 

　　B、半導(dǎo)體表面工程技術(shù)應(yīng)用分會場
 

　　1.表面鈍化與界面調(diào)控；
 

　　2.表面工程在傳感器、MEMS和光電子器件等領(lǐng)域中的應(yīng)用；
 

　　3.化合物半導(dǎo)體與低維半導(dǎo)體表面工程；
 

　　4.柔性電子與可穿戴設(shè)備中的表面關(guān)鍵技術(shù)；
 

　　5.表面功能涂層與薄膜制造技術(shù)；
 

　　6.先進(jìn)封裝中的表面處理與界面可靠性。
 

　　C、半導(dǎo)體表面工程設(shè)備分會場
 

　　1.先進(jìn)薄膜沉積設(shè)備的最新進(jìn)展；
 

　　2.離子注入與表面改性設(shè)備的最新進(jìn)展；
 

　　3.干法/濕法刻蝕設(shè)備與表面處理技術(shù)；
 

　　4.先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級封裝中的表面處理設(shè)備;
 

　　5.表面工程設(shè)備的國產(chǎn)化突破、核心部件開發(fā)與智能化發(fā)展趨勢。
 

　　五、參會對象
 

　　· 半導(dǎo)體表面工程技術(shù)相關(guān)高校、科研院所相關(guān)領(lǐng)域?qū)＜覍W(xué)者；
 

　　· 半導(dǎo)體表面工程技術(shù)相關(guān)企業(yè)研發(fā)、工程技術(shù)人員；
 

　　· 半導(dǎo)體表面工程技術(shù)相關(guān)設(shè)備制造商、核心材料供應(yīng)商；
 

　　· 政府相關(guān)主管部門、行業(yè)協(xié)會及投融資機(jī)構(gòu)代表。
 

　　六、會議費(fèi)用
 

　　普通代表：1000元/人；
 

　　表面工程分會委員、會員、學(xué)生代表(憑學(xué)生證)：800元/人。

 

　　會議結(jié)束后7個工作日內(nèi)由中國機(jī)械工程學(xué)會開具“會議費(fèi)”發(fā)票。
 

　　統(tǒng)一安排食宿，費(fèi)用自理。
 

　　本次會議將在會場所在地舉行產(chǎn)品和設(shè)備專場展示和產(chǎn)品推介，為企業(yè)產(chǎn)品推廣搭建交流平臺；此外，會議程序冊將安排少量插頁廣告。具體事宜請聯(lián)系組委會。
 

　　七、同期活動
 

　　本次論壇將與第十四屆半導(dǎo)體設(shè)備材料及核心部件展形成深度聯(lián)動，展會相關(guān)信息如下：
 

　　時間：2026年6月10—12日
 

　　地點(diǎn)：無錫太湖國際博覽中心
 

　　八、會務(wù)聯(lián)系方式：
 

　　中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會
 

　　蔣  超 18971299299(會議報(bào)名、參會咨詢)
 

　　陳  凡 15271884223(商務(wù)合作、展位招商)
 

　　無錫富島科技股份有限公司
 

　　湯 潔 15995290605 (現(xiàn)場接待)
 

　　北京工業(yè)大學(xué)
 

　　陳彥成 15903991241(學(xué)術(shù)報(bào)告、高校對接)
 

　　附：論壇組織委員會成員招募公告
 

　　本次會議組委會現(xiàn)面向行業(yè)公開招募論壇組織委員會成員，相關(guān)要求與權(quán)益如下：
 

　　· 專業(yè)：半導(dǎo)體表面工程相關(guān)領(lǐng)域；
 

　　· 要求：業(yè)界具備相應(yīng)影響力的專家學(xué)者(副教授及以上職稱)，或半導(dǎo)體表面工程相關(guān)的企事業(yè)單位中層以上技術(shù)及管理人員；
 

　　· 履職：認(rèn)可并支持分會活動，能夠積極為研討會建言獻(xiàn)策，參與研討會學(xué)術(shù)方向把關(guān)與相關(guān)組織工作。
 

　　獲聘人員名單將在后續(xù)發(fā)布的研討會官方通知中予以公示，聘期內(nèi)由中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會統(tǒng)一頒發(fā)組委會成員榮譽(yù)證書。
 

　　中國機(jī)械工程學(xué)會表面工程分會
 

　　2026年3月19日